日前，德國大眾汽車集團旗下軟件公司CARIAD和意法半導體(簡稱ST)宣布，雙方即將開始合作開發(fā)汽車系統(tǒng)級芯片(SoC)，開創(chuàng)軟件定義汽車合作開發(fā)新模式。CARIAD 正和意法半導體攜手，為設備互聯(lián)、能源管理和無線更新等需求打造定制化的硬件設施，讓汽車完全實現(xiàn)軟件定義功能、信息更安全、更加面向未來。

　　合作目標是為基于大眾汽車集團統(tǒng)一的可擴展軟件平臺的新一代汽車提供處理器芯片。同時，雙方達成一致，由全球半導體代工大廠臺積電為意法半導體制造SoC晶圓。通過這一舉措，CARIAD 旨在讓大眾汽車集團提前數(shù)年鎖定汽車芯片供應。

　　作為公司半導體戰(zhàn)略的一部分，CARIAD 將首次與大眾汽車集團的二、三級半導體供應商建立直接合作關系。未來，CARIAD將指定集團一級供應商的CARIAD 區(qū)域架構（zone architecture）只采用公司與意法半導體合作開發(fā)的系統(tǒng)芯片和意法半導體的Stellar標準MCU。

　　大眾汽車集團管理委員會成員Murat Aksel表示：我們將為大眾汽車集團開創(chuàng)一個全新的合作模式。通過與 ST 和臺積電建立直接的合作關系，我們正在積極塑造公司的整個半導體供應鏈。這將確保供應商生產(chǎn)的確實是我們所需的芯片，并保證未來幾年關鍵芯片的供應安全。通過這種方式，我們正在樹立戰(zhàn)略性供應鏈管理新標準。

　　此次合作開發(fā)也是CARIAD和意法半導體的首次合作。與意法半導體的合作讓CARIAD 能夠進一步擴展其在半導體領域的專業(yè)知識能力，并在合作開發(fā)過程中獲得更多的經(jīng)驗。CARIAD 首席技術官 Lynn Longo表示：這還只是剛剛開始，未來，我們還計劃合作開發(fā)功能更復雜的高性能半導體芯片。

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