在消費(fèi)級(jí)AR眼鏡邁向“全天佩戴”的過(guò)程中，功耗始終是整機(jī)系統(tǒng)繞不開(kāi)的核心約束。

續(xù)航不足、溫升過(guò)高、結(jié)構(gòu)受限，這些問(wèn)題的源頭，往往都指向同一個(gè)模塊——持續(xù)工作的顯示系統(tǒng)。微顯示芯片發(fā)光系統(tǒng)電光量子轉(zhuǎn)換效率是光電芯片的最核心指標(biāo)。

鴻石智能2025年度量產(chǎn)級(jí)單綠色 MicroLED 光引擎的最新功耗數(shù)據(jù)：

在標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試條件下，640＊480分辨率，ＡＰＬ１０％，其整機(jī)功耗已從 2024 年底的200萬(wàn)nits/135mW，優(yōu)化至當(dāng)前的 200萬(wàn)nits/46mW。

這是團(tuán)隊(duì)在一年內(nèi)持續(xù)快速迭代，對(duì)系統(tǒng)功耗、光學(xué)系統(tǒng)及芯片生產(chǎn)工藝不斷優(yōu)化后取得的階段性成果。

一、從135mW到46mW：是量產(chǎn)能效的跨級(jí)提升

在AR光學(xué)系統(tǒng)中，每一毫瓦功耗的降低，都會(huì)被直接轉(zhuǎn)化為整機(jī)層面的價(jià)值：

更長(zhǎng)的續(xù)航、更低的溫升，以及更大的工業(yè)設(shè)計(jì)自由度。

基于最新的極光A6單綠色量產(chǎn)測(cè)試結(jié)果，在典型工作條件下，光機(jī)的功耗表現(xiàn)如下：

● 總功耗：200萬(wàn)nits/４６mW　

· 光功耗：30ｍＷ

· 數(shù)字功耗：16ｍＷ

（對(duì)比2024年底的 200萬(wàn)nits/135mW，降幅超過(guò)６６%）

● 功耗構(gòu)成清晰穩(wěn)定：

· MicroLED 發(fā)光功耗：30mW

· CMOS 背板 + ASIC 邏輯芯片功耗：16mW（恒定）

這一數(shù)值采用的是完整顯示模組的系統(tǒng)級(jí)口徑，而非單一器件或?qū)嶒?yàn)室條件下的局部數(shù)據(jù)，可直接用于 AR 整機(jī)的功耗預(yù)算與方案評(píng)估。而且單綠色AR眼鏡的日常使用場(chǎng)景下，光機(jī)的系統(tǒng)功耗通常在100萬(wàn)nits/30mW以內(nèi)，亮度越低，效率值越高。

二、數(shù)據(jù)背后：高光通量下能效提升而非性能妥協(xié)

功耗降低是否以犧牲亮度或顯示性能為代價(jià)，是工程實(shí)踐中必須回答的問(wèn)題。

從近期多批次量產(chǎn)測(cè)試數(shù)據(jù)來(lái)看，在不同晶圓與不同調(diào)節(jié)檔位下：

· 發(fā)光波長(zhǎng)穩(wěn)定集中在528–530nm區(qū)間

· 光通量 Φ 穩(wěn)定在3.0 lm – 3.3lm／10０ｍＷ以上

· L/I（亮度/電流效率）顯著提升

這意味著，功耗的顯著下降，并非來(lái)自亮度壓縮，而是來(lái)自發(fā)光效率與系統(tǒng)能效的真實(shí)提升。

三、30mW+16mW：發(fā)光層與驅(qū)動(dòng)層精密協(xié)同

鴻石智能認(rèn)為，真正可用于量產(chǎn)的低功耗方案，必須建立在畫(huà)質(zhì)、穩(wěn)定性與工程可預(yù)測(cè)性之上。

1. 高效發(fā)光層：３０mW 的能效基礎(chǔ)

通過(guò) 2025 這一年持續(xù)在外延材料，光學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和流片工藝上的不斷優(yōu)化，MicroLED 像素在微小電流驅(qū)動(dòng)下展現(xiàn)出更高的內(nèi)量子效率和外量子效率。

于 APL10%工作狀態(tài)，MicroLED 發(fā)光功耗被穩(wěn)定控制在30mW 水平。

工程意義在于：

在滿足亮度需求的前提下，熱源強(qiáng)度顯著下降，為長(zhǎng)時(shí)間佩戴場(chǎng)景奠定了基礎(chǔ)。

2. 穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)層：16mW 的系統(tǒng)錨點(diǎn)

ASIC 邏輯芯片與 CMOS 背板功耗被穩(wěn)定鎖定在16mW。

工程價(jià)值在于：

無(wú)論顯示內(nèi)容如何變化，底層邏輯功耗始終保持恒定，為整機(jī)系統(tǒng)提供了高度可預(yù)測(cè)的能耗基線，顯著降低了電源與熱設(shè)計(jì)的不確定性。

四、46mW：為AR帶來(lái)的三項(xiàng)直接價(jià)值

1. 更高設(shè)計(jì)自由度：電池更小，結(jié)構(gòu)更輕

顯示功耗的大幅下降，使整機(jī)廠商在電池容量與整機(jī)重量之間擁有更靈活的取舍空間，為輕量化、眼鏡化設(shè)計(jì)提供了現(xiàn)實(shí)可能。

2. 更優(yōu)佩戴體驗(yàn)：低溫升，長(zhǎng)時(shí)間可用

持續(xù)工作狀態(tài)下的熱量顯著減少，有助于降低鏡腿區(qū)域溫升，提升長(zhǎng)時(shí)間佩戴的舒適度，避免“短時(shí)間可用、長(zhǎng)時(shí)間不適”的體驗(yàn)斷層。

3. 更高系統(tǒng)可靠性：簡(jiǎn)化散熱，降低風(fēng)險(xiǎn)

更低的發(fā)熱水平，使復(fù)雜散熱結(jié)構(gòu)不再成為剛性需求，不僅有助于降低整機(jī)BOM成本，也提升了產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性與可靠性。

五、量產(chǎn)先行：為全天候佩戴AR奠定基礎(chǔ)

此次公布的46mW 功耗數(shù)據(jù)，來(lái)源于鴻石智能量產(chǎn)產(chǎn)線的標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試結(jié)果，而非實(shí)驗(yàn)室 Demo。

從135mW 到46mW，鴻石智能用一年的工程迭代，完成了量產(chǎn)級(jí)單綠色 MicroLED 能效的跨越式提升。

未來(lái)，我們將繼續(xù)以工程可落地為前提，深耕 MicroLED 底層技術(shù)，與全球合作伙伴共同推動(dòng) AR 眼鏡向真正的全天佩戴形態(tài)演進(jìn)。

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